FRCC新材料助力构建柔性电路板新制造模型

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基本信息

技术概述	一体化设备方案实现了从材料到线路板的一体化对位、复合、烘烤、固化等加工流程，有效简化了传统电路板产业链和供应链的方式，节能减排。
技术优势	采用创新工艺路线，通过成熟的配方/工艺技术，实现从材料到线路板的一体化生产，改变传统线路板产业加工方式和供应模式，减少中间环节浪费，实现生产制造的“内循环”。
适用范围	线路板
应用案例	案例名称：FRCC新材料助力构建柔性电路板新制造模型案例概述：本项目是一个新型材料及设备平台，按阶段建设，规模为30万平方米/月，占地10.4亩。采用创新工艺路线，通过成熟的配方/工艺技术，实现从材料到线路板的一体化生产，改变传统线路板产业加工方式和供应模式，减少中间环节浪费，实现生产制造的“内循环”。

技术详情

　　主要采用精准涂布和连接DBP热压处理设施的创新工艺路线。

　　 （一）工艺流程

　　分散混合→涂布→热烘→热压→熟化→分条

　　一体化设备方案实现了从材料到线路板的一体化对位、复合、烘烤、固化等加工流程，有效简化了传统电路板产业链和供应链的方式，节能减排。

　　 （二）关键技术

　　FRCC结构中的铜箔、PI层和胶层是铜箔、CVL和PP的一体化产品。通过FRCC技术，在蚀刻掉铜的过程中可制成CVL，实现了薄型化，同时简化了制程，也减少了材料使用。这一特点为电子产品的制造提供了更灵活和高效的解决方案。

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